セラミック基板分割装置格子状配列対応

摘要

格子状に配列されたセラミック基板の分割装置。 主な特徴は、①従来のダイシング加工ゃレーザ加工に比べて、タクトタイム/ランニングコストを大幅に低減、②同社独自開発の特殊ブレードを使用した分割工法により、従来工法で発生したダイサの幅やレーザ径分の加工ロスを発生させずに、高品質な分割が可能、③加工ラインを計測するため、製品に伸縮があっても自動位置補正により高精度分割が可能、④搬送装置を搭載して自動化可能、など。