第25回 量産技術化が進むTSV

摘要

最近、TSV(Through Silicon Via)への関心が特に高まっています。実装に関連する学会や、コンベンション、セミナーなどでは、必ずといってよいほどTSV関連の発表、講演があります。たとえば、日本では今年1月に開かれた『ネプコンジャパン2013』では、『インターネプコンジヤパン』と『半導体パッケージング技術展』での技術セミナーは3次元実装、TSVの話題が目白押しでした。