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【24h】

実装不良の原因と対策

机译:安装不良的原因及对策

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摘要

当社は、基板、実装、電子部品の『分析?故障解析?信頼性試験』を行っている。分析?解析の依頼は100~150件/月あり、その経験と筆者がはんだ材料の開発で得た知見を力目昧し、実装不良の原因と対策を紹介することで、読者の参考になればと考えた。今回は表面実装を中心に実装不良の概要を話し、次回以降、各項目及び不具合の詳細を紹介させていただく。
机译:我公司对电路板,安装件和电子零件进行“分析,故障分析,可靠性测试”。分析-每月有100到150个分析请求,而我在开发焊料材料方面获得的经验和知识却很模糊。我想这次,我将围绕表面安装来讨论安装缺陷的概述,从下一次开始,我将介绍每个项目和缺陷的详细信息。

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