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【24h】

フリップチップタイプLEDデバイスの構造と実装技術

机译:倒装式LED器件的结构和封装技术

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摘要

60年に一度の大きな変化の時である、照明としての「あかり」のLED世代への移り変りのなかで、大手デバイスメーカーを中心にLEDデバイスのフリップチップ実装化が進められている。照明用高輝度LEDデバイスには、多種多様な構造が採用されているが、欧米、日本、台湾、中国のフリップチップ実装タイプLEDデバイスやベアダイを確認しながら、それらの構造と実装技術について述べる。
机译:在每60年一次重大变化的过程中,在向“照明” LED照明过渡的过程中,主要设备制造商主要在推动LED芯片倒装芯片安装。用于照明的高亮度LED器件已采用多种结构,我们将在欧洲,美国,日本,台湾和中国确认倒装芯片安装型LED器件和裸片的同时,介绍它们的结构和安装技术。

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