商品事故原因を解明するための分析方法: 製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法

摘要

2006年7月にRoHS指令が施行されて以降、多くの事業所では鉑フリーはんだ合金にSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだを用いて実装基板を作製しているところが多い。しかし、Sn-Ag-Cu系はんだ合金は従来のSn-Pb共晶はんだとは異なり非共晶合金であるため、リフト·オフ、引け巣などの凝固欠陥に起因する不具合を引き起こすことが知られており、市場でも比較的短時間ではんだ接合に起因するトラブルも報告されている。