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【24h】

IC-パッケージ-PCB協調設計における統合プラットフォーム型アプローチ

机译:IC-Package-PCB协同设计集成平台方法

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摘要

今日の設計要件に対応した真にクロスドメインの協調設計プラットフォームを検討するにあたっては、多くの側面と課題を考慮する必要がある。本稿は、これらの課題に対応した正式な設計フローにおいて実現すべき以下の項目について概説したものである。
机译:在考虑满足当今设计要求的真正跨域协同设计平台时,需要考虑许多方面和挑战。本文概述了在解决这些问题的正式设计流程中应实现的以下各项。

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