前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第51回 ウエラブル機器とエンべッデッド•パッシブ

摘要

ICの価格では、チップ（ダイ）のコストが大きな割合を占めています。にチップの歩留まりや、ダイの面積が話題になるのはそれが価格に大きく結びついているからです。ダイの面積が小さくなれば、1枚のウエハから取れるダイの数が多くなると同時に歩留まりも向上します。同様にウエハのサイズが大きくなれば、1枚のウエハから取れるダイの数が多くなり、ダイ1個あたりの価格が安くなります。このため、メモリなどのように同じ機能のICを長期にわたり作り続ける場合、製造技術の進歩に従い、微細化してダイサイズを小さくするシュリンク化が行われます。