精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による高耐熱パワーデバイス実装

摘要

以上、今回新たに開発した焼結接合装置を用いてばらつきの少ない安定した焼結ダイアタッチ接合が実現できる事を示した。焼結プロセス時にチップにかかる荷重を精密かつ安定に制御することにより、確実な接合結果が得られることが示され、焼結時の加圧が接合構造に与える結果を定量的に議論することが可能になった。