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卓上型真空はんだリフロ一装置/酸化膜還元装置、他

机译:台式真空回流焊设备/氧化膜还原设备等

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摘要

ギ酸/水素還元対応の卓上型真空はんだリフロ一装置/酸化膜還元装置。主な特徴は、①フラックスレスはんだ(還元方式)に対応、②最大200×200mm基板に対応、③外形寸法:W430×D295×H290mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス(水素+窒素)リフローにォプションで対応可能、⑦ワーキングエリアをガスシールドしているためコンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR(赤外)ヒータで加熱すため正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能、など。
机译:台式真空回流焊装置/氧化膜还原装置可与甲酸/氢气还原兼容。主要特征是:(1)支持无助焊剂(还原方法),(2)支持最大200 x 200 mm的基板,(3)外部尺寸:W430 x D295 x H290 mm,(4)尽管是台式类型,但最高可达到400°C,(5)大气回流焊,氮气吹扫回流焊和真空回流焊的标准支持;⑥甲酸还原回流焊,泡沫气体(氢气+氮气)回流焊可通过选件支持;⑦由于工作区域是气体屏蔽的,因此该过程可防止污染和其他它可以用于关键过程⑧通过从底部使用IR(红外)加热器进行加热,可以实现精确和高速的加热⑨与适当的真空泵结合使用,可以达到最高0.1 Pa(10-3 hPa)的真空环境。可实现等

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