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単軸自動偏心機構を搭載した小径基板洗浄乾燥装置の開発

机译:配备单轴自动偏心机构的小直径基板清洗/干燥设备的开发

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摘要

シリコン(Si)、ガリウム砒素(GaAs)、サファイアなどに代表される単結晶素材は、今日のオプ卜·エレクトロニクスデバイス技術を支えるキーマテリアルである。量産用として4インチ以上、大きいものでは12インチなどの大口径基板が使用されている。比較的最近の素材である炭化ケィ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)についても大口径化が進んでいる。ダイヤモンド基板に代表される新規素材においても、同様に大口径化が予想される。しかしながら、新規素材が半導体デバイスの量産工程において、使用可能なサイズにまで大口径化するには、ある程度の時間を要する。そのため新規素材を用いた研究開発は、小径基板を積極的に活用し、加工技術開発やデバイス応用技術開発を行う必要がある。一般的に半導体デバイス用基板には、原子レベルまでの平坦性と高度な表面清浄性が求められる。このような原子レベルの平坦性と高度な表面清浄性は、開発初期の小径基板であっても大口径基板と同様であるべきである。
机译:硅(Si),砷化镓(GaAs)和蓝宝石等单晶材料是支持当今光电器件技术的关键材料。使用大直径基板,例如用于大规模生产的4英寸或更大的基板和用于大型基板的12英寸的基板。相对较新的材料(例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN))的直径也在增加。类似地,预期诸如金刚石基底的新材料将具有更大的直径。但是,在半导体器件的批量生产过程中,将新材料的尺寸增加到可用尺寸需要花费一些时间。因此,在使用新材料进行研究和开发中,有必要积极利用小直径基板并开发处理技术和器件应用技术。通常,要求半导体器件基板具有直至原子水平的平坦度和高表面清洁性。这样的原子级平坦度和高表面清洁度应该与大直径基板的原子级平坦度和高表面清洁度相似,即使在开发的早期阶段也是如此。

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