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新規活性剤技術適用高ぬれハロゲンフリーソルダペースト

机译:采用新型活化剂技术的高润湿性无卤锡膏

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摘要

独自の活性剤新技術を適用し、高いぬれ性を発揮する汎用ハロゲンフリーソルダペースト。ソルダペースト中のフラックスがはんだ付け工程で高い活性力を発揮·持続し、多様な劣化母材に対して良好なはんだ接合を確立する。はんだ付け工程中に高い活性力を発揮する活性剤は、はんだ表面にも拡散し、はんだ表面の酸化を抑えて酸化膜の形成を抑制。高いぬれ性で沈み込む部品の動きと併せ、溶融はんだ中に発生した気泡を容易に排出する。これにより、接合部での低ボイド化も実現する。
机译:一种通用的无卤素焊锡膏,通过应用新的专有活化剂技术表现出很高的润湿性。锡膏中的助焊剂在焊接过程中发挥并保持高活性,从而为各种劣化的基础材料建立了良好的焊点。在焊接过程中发挥高活性的活化剂扩散到焊料表面,并抑制焊料表面的氧化,从而抑制氧化膜的形成。由于具有高的润湿性,在熔化的焊料中产生的气泡可随着沉降部分的移动而容易地排出。这也实现了接头处空隙的减少。

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