机译:与甲酸/氢气还原兼容的台式真空焊接流量装置/氧化膜还原装置。主要特征是:(1)支持无助焊剂(还原方法),(2)支持最大200 x 200 mm的基板,(3)外部尺寸:W430 x D295 x H290 mm,(4)尽管桌面尺寸很大,但最高可达到400°C,(5)大气可选配回流焊,氮气吹扫回流焊,真空回流焊的标准支持(6)甲酸还原回流焊和成形气体(氢气+氮气)回流焊(7)气体保护工作区它可以用于关键过程⑧通过从底部使用IR(红外)加热器进行加热,可以实现精确和高速的加热⑨与适当的真空泵结合使用,可以达到最高0.1 Pa(10-3 hPa)的真空环境。可实现等
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