自動搭載が可能なリワーク装置

摘要

近年では、電子機器の超薄型化•小型軽量化•多機能化が進 み、さらにはビッグデータやDeep Learning(深層学習)など の方式を採用したAIへの積極的な取り組みにより、スマート フォンの音声認識や障害物を避ける自動運転、インタ一ネット におけるウェブページの推測検索、産業分野のロボッ卜制御な どが発達し、電子基板に膨大な処理能力が要求されるように なったため、部品はハイレベルな技術によって高密度実装さ れ、また以前よりも高価で希少なものが増えてきている。そ れゆえに、基板上の部品を交換•再利用する「リワ一ク作業」は 今や、生産現場だけでなく、品質保証部門、開発•研究部門、リ サイクル部門においても欠かせない作業となってきているが、 「リワ一ク作業」には、一部の部品に対し、すべての実装工程 作業に加え、隣接部品に影響を与えずに行う「部品の取り外 し」や「はんだ除去」作業も含まれ、非常に手間のかかる、難易 度の高い作業として認識されてきた。高精度な「リワーク装 置」を使用しても、部品によっては最適な温度(加熱)管理が難 しく、また部品搭載時の部品と基板の位置合わせ作業(パター ンマッチング)は難易度が高いため、熟練されたスキルを要求されることも多く、作業者の育成や技術伝承に課題を抱え、 自前によるリワ一ク•リペア作業を断念するケースも少なくな かった。