これからのフレキシブル基板技術配線基板からエレクトロニクスへ(後編）

摘要

本誌の2019年3月号に掲載した前編において、「フレキシブル基板に厚膜印刷回路技術が融合して、新たな機能を作り出していること」を紹介したが、これは「厚膜印刷回路が従来タイプの銅箔を導体とするプリント基板に置き換わっていくこと」を意味しているわけではない。プリント基板の主流としては、今後も銅箔を導体とするプリント基板が主流であり続けるものと考えられる。ただし、ゥエラブル•エレクトロニクスが必要とする伸縮性回路などは、銅箔を使う回路で実現することが難しく、必然的に厚膜印刷回路が使われることになる。ゥェラブル•エレクトロニクスは、今後高い成長率で市場が拡大するものと予測されており、結果として、厚膜印刷法によるフレキシブル基板の比率は高くなつてくるものと予測される。