BGA実装基板の不良箇所を特定するJTAGテス卜による量産検査と不良解析の改善

摘要

企業では製品の国際競争力を高めるため、製品の小型化と高性能化を目指し、様々な努力をしている。実装基板においては、小型化と高機能化を実現するため、1チップで高機能なArmプロセッサを利用したり、Armプロセッサを内蔵したFPGAを利用して1チップ化したりするケースが増えている。これらはすべてBGAチップが中心であり、さらなる小型化を目指して、狭ピッチのBGAが使われることも増えてきた。しかし、狭ピッチのBGAは実装の難易度が高く、実装不良が多発して問題となっている。