卓上型　真空はんだリフロー装置、他

摘要

加熱エリア下面にIR（赤外）方式のヒータを装備し、最大到達温度400℃、最高100K/min.の高速昇温可能な、ギ酸/水素還元に対応可能な装置。主な特徴は、のフラックスレス（還元方式）/フラックス入りはんだの両方に対応、②最大200x200mm基板に対応、③外形寸法：W670×D544×H320mm、④卓上型サイズながら最大到達溫度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフ口ー、真空リフローに標準対応、©ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素+窒素）リフ口一に才プシヨンで対応可能、⑦ワーキングエリアがガスシーリレドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータにより加熱されるため、正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせで最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現、©水;令方式を採用し、最大100K/min.の降温も実現、⑪タツチパネル式モニタを標準装備し、簡単なオペレーションを実現、など。