Autant d'innovations en composants passifs qu'en actifs à RF & Hyper

摘要

Une fois n'est pas coutume, les composants passifs se sont partagés la vedette avec les actifs. Bonne tenue de l'instrumentation avec beaucoup de nouveautés liées aux radiocommunications. Survenant un peu plus de trois mois après EuMW'99 (voir Electronique n°97, p.14), le salon RF & Hyper n'a fait que confirmer les quelques tendances générales perçues à Munich. Ainsi, l'offre LDmos s'étoffe de jour en jour avec des composants qui conjuguent une puissance élevée et un excellent comportement en intermodulation.