Das Advanced Packaging Development Laboratory kommt nach münchen

摘要

Die stetig wachsende Funktionalität elektronischer Geräte, verbunden mit immer kleiner werdenden Abmessungen und sinkenden Preisen, bestimmt auch in Zukunft wesentlich die Entwicklung der Halbleiter-Produktfamilien. Die Integration von Systemfunktionen höherer Ebenen in die Geräte bewirkt, daß auch bei den Halbleiterbauelementen die Leistungsfähigkeit immer weiter steigt. Während die Leistung der Bauelemente in der Vergangenheit ständig verbessert werden konnte, wurde die Aufbau- und Verbindungstechnik immer mehr zum Problem. Sie beschränkt nun zunehmend die Gesamtleistung und verursacht höhere Bauelementekosten. Zu der Vielzahl von Schlüsselfaktoren, die heute bei der Gehäuseentwicklung für neue Halbleiterbauelemente bedacht und optimiert werden müssen, gehören u.a. die Packungsdichte, die thermischen Eigenschaften sowie das Verhalten bei hohen Frequenzen.