Miniaturisierung setzt bei der Herstellung deutlich mehr Know-how voraus als das einfache Bestücken einer Platine. Ein Beispiel ist die Herstellung von Kameramodulen auf Basis von Image-Sensoren. Hier werden „nackte" CMOS-Sensoren mit der Chip-on-Board-Technologie direkt auf die Leiterplatte geklebt und anschließend gebondet. Doch das sehr spezielle Know-how ist bei den Herstellern oft rar, die notwendige Ausrüstung teuer. Besser ist meist, was selbst große Unternehmen tun: einen erfahrenen Dienstleister mit diesen Packaging-Aufgaben zu betrauen.
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