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【24h】

Das Gerätetreibermodell von Windows Embedded CE 6.0 R2

机译:Windows Embedded CE 6.0 R2设备驱动程序模型

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摘要

Das Betriebssystem Windows Embedded CE bringt mit dem OEM Adaption Layer eine wichtige „Isolationsschicht" mit, die hardware-abhängige und hard-ware-unabhängige Teile des Quellcodes trennt. Genauso ist es mit den Treibern: Auch sie enthalten hardware-abhängige und -unabhängige Teile. Gleichzeitig sind Treiber die wichtigsten Bestandteile eines Board Support Packages, kurz BSP.
机译:Windows Embedded CE操作系统带有OEM适配层,OEM适配层是一个重要的“隔离层”,用于分隔源代码中与硬件有关的部分和与硬件无关的部分,同样适用于驱动程序:它们还包含与硬件有关的独立部分同时,驱动程序是板级支持程序包(简称BSP)中最重要的组件。

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