Entsprechend der EXM32-Spezifikation

摘要

Die kompakten Embedded-Mo-dule in EXM32-Technologie haben das Format 65 × 90 mm~2 und sind für den Temperaturbereich von -40 bis +85 ℃ spezifiziert. Außerdem weisen sie eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit auf und erfüllen die Automotive-Spezifikation DIN EN 60068.rnDie EXM32-Module werden dank einer besonders robustenrnund erschütterungsfreien Verbindungstechnologie einfach auf das Baseboard aufgesteckt. Als Verbindungselemente dienen Elastomer-Kontaktstreifen, die mittels Schraubverbindungen zwischen die vergoldeten Kontaktzonen der zu verbindenden Baugruppe eingeklemmt werden.