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Mit partiell reduzierter Lagenzahl

机译:层数减少

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摘要

Eines von vielen Produkt-Features, welche AT&S als maßgeblich für die Erfüllung bestehender und zukünftiger Kundenwünsche identifiziert hat, ist die Realisierung von Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen. Es handelt sich dabei um Vertiefungen oder Kavitäten in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um etwa Elektronikkomponenten wie Kondensatoren oder Transistoren „tiefer zu legen" und damit die bestückte Leiterplatte insgesamt dünner zu machen.
机译:AT&S已确定满足现有和未来客户要求必不可少的众多产品功能之一是带有结构凹口的印刷电路板的实现。这些是印刷电路板上的凹陷或空腔,可用于“降低”诸如电容器或晶体管的电子组件,从而使组装好的印刷电路板总体上更薄。

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  • 来源
    《Elektronik》 |2009年第14期|49|共1页
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