Das 6 mm × 5,2 mm × 1,45 mm große HSON-8-Gehäuse von NEC Electronics Europe weist den gleichen Footprint wie ein SOP-8-Gehäuse auf. Dadurchrnreduziert sich die Montagefläche im Vergleich zum DPAK (TO-252) auf die Hälfte, unter Beibehaltung der guten thermischen und elektrischen Eigenschaften des DPAK.
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机译：NEC Electronics Europe的6 mm×5.2 mm×1.45 mm HSON-8封装的尺寸与SOP-8封装相同。与DPAK（TO-252）相比，这将组装面积减少了一半，同时保持了DPAK的良好热和电性能。
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