Ein Finish für alles

摘要

Nur ca. 200 - 300 nm dünnes, direkt auf Cu-Leiterzügenrnabgeschiedenes Silber - so genanntes Immersion-Ag oderrnteilweise auch als chemisch Ag bezeichnet - bietet sich alsrnAlternative zu Ni/Au- oder Ni/Pd/Au-Oberfl?chen für dasrnGolddrahtbonden von Chips auf Leiterplattenmaterial an.rnGeeignet für Chip-on-Board (COB) bzw. SMD/COB-rnMischmontage-Techniken ist die Immersion-Ag-Oberfl?cherngeradezu universell, au?erdem nicht toxisch - frei vonrnNickel - und zu geringeren Kosten herstellbar -rnohne Au und Pd.