Steckverbinder in THTR-Bau-weise (Through Hole Techno-rnlogy Reflow) eignen sich für ein kostengünstiges und schnelles Bestücken und L?ten mit gleichzeitig verwendeten SMD-B auteilen.rnept hat dazu passend seine Produktpalette um eine Reflow-Variante der DIN-Steckverbinder in Bauform B erweitert.
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