Digital Image Correlation法を用い3次元熱変形計測

摘要

電子機器パッケージの小型化・高密度化が進rnみ，実装や熟サイクル試験においてパッケージrnの挙動やモの機械特性を正確に知ることが重要rnとなってきている。本稿では，ディジタル画像rn相関法（DIC：Digital Image Correlation）rnを用いた熱愛形計測について説明し，その技術rnを利用してパッケージ基板の熱変形を計測し，rnモの有効性を確認した。