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【24h】

エレクトロニクス実装学会講演大会報告

机译:电子封装大会报告

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摘要

エレクトロニクス実装学会主催の春の第22回講演大会が3月17日~19日に東京大学の安田講堂と工学部二号館において開催された。本年でエレクトロニクス実装学会設立10周年に当たる記念すべき年となっている。最近の景気を反映し,参加者は延べで,865名と,かなり多くなっているように感じた。電子・通信機器の高度の性能要求により実装技術の向上に関心が集まり,調査研究の事項が多くなってきているものと思われる。
机译:日本电子封装研究所举办的第22届春季讲座于3月17日至19日在东京大学安田礼堂和工程学院的第二栋大楼举行。今年是日本电子封装研究所成立十周年,值得纪念。反映最近的经济状况,我觉得参与者总数为865,这是相当大的。由于电子/通信设备的高性能要求,似乎人们对改进包装技术的兴趣与日俱增,并且研究数量也在不断增加。

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