洗浄・乾燥装置

摘要

伝統的なバッチ浸漬式洗浄装置と後発の枚葉スピン式洗浄装置の世界市場売上高が2008年に史rn上はじめて逆転した。システムLSIのサイクルタイム短縮のためだけではなく，MPUやメモリrn大量生産への新材料導入に伴うクロスコンタミネーション防止や歩留り向上のために，今後このrn流れはさらに加速するだろう。rn回路パターンの微細化にともない，洗浄によって生ずるぜい弱なデバイス構造のダメジや材料rnロスの抑止，乾燥時のウオータマーク対策が必須となり，このため，洗浄プロセスや装置設計にrnブレークスルーが求められている。微細化プロセスへの新たな異種金属の導入や液浸リソグラフrnィの採用に伴い，裏面・ベベル洗浄も必須となっている。