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Implementing a hot swap CompactPCI system - software design issues

机译:实施热插拔CompactPCI系统-软件设计问题

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摘要

The recent introduction of the CompactPCI Hot Swap specification by the PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) has focused attention and developmental efforts within the CompactPCI community at fulfiling Hot Swap hardware and software requirements. PICMG has defined three levels of Hot Swap support: basic Hot Swap, full Hot Swap, and high-availability Hot Swap.
机译:PCI工业计算机制造商组织(PICMG)对CompactPCI热插拔规范的最新介绍使CompactPCI社区内的关注和开发工作集中在满足热插拔硬件和软件要求上。 PICMG定义了三个级别的热插拔支持:基本热插拔,完全热插拔和高可用性热插拔。

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