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机译:嵌入式MPU集成了2个ARM Cortex A9内核
机译:具有28nm UTBB FD-SOI CMOS的3 GHz双核处理器ARM Cortex TM -A9,具有超宽电压范围和能源效率优化
机译:嵌入式存储器和ARM Cortex-M0内核,采用60nm C轴对准的晶体铟-镓-氧化锌FET集成了65nm Si CMOS
机译:ARM Cortex-M3处理器内核在嵌入式系统工程中的实际应用
机译:在低功耗高K金属栅极32nm工艺上实现1.6 GHz双核ARM Cortex A9实现
机译:分析多核嵌入式体系结构中的数据压缩和重新计算。
机译:人的路径整合能力的个体差异与脾后皮质海马和内侧前额叶皮质的灰质量相关
机译:RT级别与微体系结构级别的可靠性评估:ARM(R)Cortex(A)-A9 CPU的案例研究