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Advanced IC Packages Deliver Big-Time Profits

机译:先进的IC封装带来巨大的利润

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摘要

Packaging for integrated circuits used to be pretty simple. That is, it only had one function—protect and hold the electronics inside. Designers would select plastic, ceramic, or metal materials simply for practical reasons, since they were passive parts of the overall product. Yet recent advances are changing all this, driving the electronic packaging industry by double-digit growth to new heights.
机译:集成电路的包装过去非常简单。也就是说,它只有一个功能-保护电子设备并将其固定在内部。出于实际原因,设计师会选择塑料,陶瓷或金属材料,因为它们是整个产品的被动部分。然而,最近的进步改变了这一切,以两位数的增长将电子包装行业推向了新的高度。

著录项

  • 来源
    《Electronic design》 |1999年第25期|p.39|共1页
  • 作者

    Richard Gawel;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:51:35

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