机译:先进的IC封装带来巨大的利润
机译:英特尔向QuTech提供具有高级封装的17量子位超导芯片
机译:先进的包装提高了容量和性能
机译:DIP可能会屈服:双列直插式封装,几代统治性的IC封装,正在失去包装先进芯片的新手的地位。
机译:用于光子学封装的先进自动化技术可提高设备性能并降低成本
机译:由同伴提供的最少提示系统和一揽子学习成绩对中度智力障碍学生听力理解的影响。
机译:公众和非营利组织创造性地使用优先权审查凭证可提供20年来FDA批准的第一种新的治疗河盲症的方法
机译:高级MEMS包装 - 探索新的大陆,光学和生物业务。包装用于微流体装置和系统。