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机译:考虑衬底效应和水平互连耦合的硅通孔串联阻抗的完整分析模型
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California Santa Barbara, Santa Barbara, CA, USA;
3-D integrated circuits; Analytical impedance modeling; Green's function; eddy currents; high frequency; interconnect; quasi-magnetostatic; substrate effects; through-silicon via (TSV);
机译:浮动硅衬底中硅通孔的分析电容模型
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:具有低容性基板耦合的引线键合硅通孔
机译:热硅通孔的解析传热模型
机译:考虑衬底效应的互连线的高频阻抗提取和用于未来VLSI互连线的单壁碳纳米管的探索。
机译:用于模块化生物分析芯片应用的微流体互连中的未对准效应建模
机译:考虑衬底效应和耦合水平互连的硅通孔串联阻抗的完全分析模型