机译:半导体器件中与距离相关的失配和跨芯片变异的建模
Systems and Technology Group, IBM Semiconductor Research and Development Center, Essex Junction, VT, USA|c|;
Modeling of across-chip variations (ACV); SPICE modeling; modeling of mismatch; modeling of spatial correlations;
机译:高度不匹配的半导体合金:从原子到器件
机译:纳米金属氧化物半导体器件界面介电常数的不匹配与高K栅极介电质对反型电荷密度的影响
机译:在纳米金属氧化物 - 半导体器件的界面处不匹配,具有高E ???栅极介电影响对反转电荷密度
机译:紧凑型设备模型中的不匹配和跨芯片差异建模
机译:p-n结和复杂的金属氧化物半导体器件的静电特性的变化热力学建模和实验验证
机译:基于物理的设备模型和有源压电半导体器件的进度综述
机译:晶格在硅上不匹配化合物半导体和器件