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Divide and conquer complex chip designs

机译:分而治之复杂的芯片设计

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摘要

Historically, designers have used a hierarchical approach to chip design-breaking the chip into pieces, or blocks-to extend the capacity of design-automation tools. Adopting a hierarchical approach has the advantage of enabling concurrent RTL (register-transfer-level) and physical design, because physical design can start before the netlist is complete. It also allows the use of multiple power regions on a chip. In addition, hierarchical design helps to contain last-minute design changes to local blocks (see sidebar "Glossary of terms"). However, it comes at the cost of much higher project complexity (multiple place-and-route jobs) and loss of optimal results (larger area and lower timing performance). Despite these drawbacks, designers of complex chips, such as graphics processors and microprocessors, have developed methods that exploit the advantages and minimize the drawbacks of hierarchical design by adopting procedures and a design-tool suite that can successfully reassemble the blocks and complete the design for a complex SOC (system on chip).
机译:从历史上看,设计人员使用分层方法进行芯片设计-将芯片分为碎片或块-来扩展设计自动化工具的能力。采用分层方法的优点是可以启用并发RTL(寄存器传输级)和物理设计,因为物理设计可以在网表完成之前开始。它还允许在芯片上使用多个电源区域。此外,分层设计有助于包含对本地块的最新设计更改(请参见侧栏“术语表”)。但是,这样做的代价是项目复杂度高得多(多个布局布线工作),并且失去了最佳结果(面积更大,时序性能更低)。尽管存在这些缺点,但是复杂芯片的设计人员,例如图形处理器和微处理器,已经开发出了一些方法,这些方法通过采用能够成功地重新组装模块并完成设计的过程和设计工具套件,来利用分层设计的优点并将其最小化。复杂的SOC(片上系统)。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2004年第14期|p.73-747678|共4页
  • 作者

    Paul Rodman;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:37:33

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