【24h】

The 3-D IC and you

机译:3D IC与您

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

One of the most popular topics for conference sessions lately has been the 3-D IC. Panels and papers cover a huge range of topics, but they come down to three questions: What is a 3-D IC, is it real, and what difference does it make? The question of definition is surprisingly loaded. At a recent panel, speakers divided the world of 3-D ICs into three categories. The first category covers simply stacking up independently designed dice and bonding them together, such as the stack of flash and DRAM dice on the SOC (system-on-chip) die in your cell phone. In the stacking approach, all the dice are pretested standard parts, often simply wire-bonded together using their normal I/O bonding pads, sometimes with a silicon in-terposer to move signals around for the best wire-bonding layout.
机译:3-D IC是最近会议上最受欢迎的主题之一。小组讨论和论文涵盖了广泛的主题,但它们归结为三个问题:什么是3-D IC,它是真实的,并且有什么不同?定义问题令人惊讶地加载。在最近的一次小组讨论中,演讲者将3-D IC的世界分为三类。第一类包括简单地堆叠独立设计的骰子并将它们绑定在一起,例如,手机中SOC(片上系统)芯片上的闪存和DRAM骰子的堆叠。在堆叠方法中,所有管芯都是经过预先测试的标准零件,通常使用其正常的I / O焊盘简单地引线键合在一起,有时还使用硅中介层将信号四处移动,以获得最佳的引线键合布局。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2011年第7期|p.8|共1页
  • 作者

    RON WILSON;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:30:03

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号