Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect - damit präsentiert sich die etablierte Veranstaltung rund um elektronische Baugruppen und Systeme ab 2019 mit neuem Namen und diversen Neuerungen in ihrem Auftritt. Der Untertitel der SMTconnect, die von 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg stattfindet, lautet nun „Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme". Der neue Veranstaltungsname bringt zum Ausdruck, dass die Fachmesse die gesamte SMT Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, an einem Ort versammelt und ihnen Raum zum Austausch bietet. Mit dem Ziel, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zu geben, sich zu verbinden und gemeinsam an den aktuellen Herausforderungen der Branche zu arbeiten, wird die SMTconnect ausbaufähige Themen aktiv angehen. 2019 wird etwa das Thema Auftragsfertigung mit der Aktionsfläche „EMS Park" neu inszeniert. Parallel zur Fachmesse werden die neuen SMTconnect Technology Days die Aufbau-und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren. Die neue Wissensplattform widmet sich dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen und ist folgendermaßen strukturiert: Tag 1 Löttechnologien, Tag 2 Substrattechnologien und Tag 3 Klebetechnologien.
展开▼
