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机译:使用指示至少一个尖端到一侧的短路或泄漏,至少一个倒角短路或泄漏以及至少一个角部短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中,这些测量是从非-接触垫分别与尖端到侧面的短路,倒角短路和拐角短路测试区域相关
机译:使用指示至少一个尖端到尖端的短路或泄漏,至少一个一侧到另一侧的短路或泄漏以及至少一个倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体水的方法,其中这种测量从与相应的针尖到针尖短路,左右短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译:使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
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