机译:热膨胀失配对氧化锆叠层饰面陶瓷残余应力分布的影响:钻孔测量
Univ Paris 05, Unite Rech Biomat Innovants & Interfaces URB2I EA, Sorbonne Paris Cite, Fac Chirurg Dent, Paris, France.;
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Residual stress; Hole-drilling; Zirconia; Thermal expansion coefficient; Thermal expansion mismatch; Chipping; veneering ceramic;
机译:氧化锆骨架厚度对饰面陶瓷残余应力分布的影响:钻孔测量
机译:饰面厚度对饰面陶瓷残余应力分布的影响:钻孔测量
机译:冷却速度对饰面陶瓷残余应力分布的影响:钻孔测量
机译:厚度对贴面陶瓷层状残余应力分布的影响:钻孔测量
机译:全瓷修复的瓷贴面层中的残余应力
机译:层间设计对三层和渐变全陶瓷修复体中残余热应力的影响
机译:Y-TZP,氧化铝和ZTA框架上饰面陶瓷中的残余应力分布:通过钻孔测量