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【24h】

At the Cutting etch: Shrinking board microstructures as fast as chips

机译:切割蚀刻时:缩小电路板微结构的速度与切屑一样快

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摘要

Chips got way ahead of boards for a while, with e-beam lithography taking ICs down into nanometer scales while printed circuit board (PCB) resolutions languished in the visible range. New etching tecniques are changing this, however: Tiny boards and on-board microstructures are two important developments breaking down old barriers.
机译:芯片在电路板上领先了一段时间,电子束光刻技术将IC缩小到了纳米级,而印刷电路板(PCB)的分辨率则在可见范围内下降。然而,新的蚀刻技术正在改变这种状况:微小的板和板上的微结构是打破旧障碍的两个重要发展。

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