机译:通过混合方法扩展压电层压板的Euler-Bernoulli模型以包含3D效果
Laboratoire d'Etudes Mecaniques des Assemblages (FRE 2481), Universite de Versailles/Saint-Quentin-en-Yvelines, 45 Avenue des Etats-Unis, 78035 Versailles Cedex, France;
beam; euler-bernoulli; piezoelectric; laminates; mixed variational formulation; transverse stress; capacitance; sandwich; bimorph;
机译:Reissner混合变分定理扩展到压电叠片
机译:压电层合板的广义有限元分析和混合分层HSDT模型
机译:具有机电耦合作用的一般层压压电板的3D应力分析
机译:具有全厚度增强的复合材料层板在冲击载荷下混合模式分层的两阶段有限元方法
机译:使用数据分析方法对3D打印功能纳米复合材料的压电特性进行预测建模
机译:广义线性混合模型中残差方差的混合效应建模的一般方法
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