机译:均匀和非均匀温度分布下贴合层压板的热屈曲行为
patched laminated panel; shell; thermal post-buckling; snapping phenomena;
机译:温度分布不均匀和局部各向异性对层压板热屈曲的影响
机译:横向温度不均匀升高的弹性梁的热后屈曲
机译:横向非均匀温度上升的弹性梁的热后屈曲
机译:用灯快速热加工期间加热控制条件对晶片温度分布的影响(监测位置的效果和初始非均匀温度分布)
机译:研究热活化复合材料的替代固化方法,以改善厚度不均匀的层压板的机械性能。
机译:通过使用非均匀的电子温度分布实现按需全光切换时间的设计师光子动力学
机译:温度分布不均匀的形状记忆合金复合板的热后屈曲