机译:韧性粘接材料对金属-金属结合接头的有限元预测
Shipbuilding Technology Laboratory, School of Naval Architecture and Marine Engineering, National Technical University of Athens, Greece;
adhesive joints; cohesive elements; interface elements; ductile adhesives; mixed-mode model; debonding;
机译:用延伸有限元法的粘接单圈接头的强度预测
机译:基于有限元分析的胶接接头/结构的裂纹扩展及强度预测
机译:胶接接头的分析:有限元方法和带损伤的材料模型
机译:有限元方法的胶接接头建模用于失效模式预测
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:髋关节中软骨接触压力的有限元预测的验证
机译:用有限元模型研究粘接剂厚度对异种材料点焊接头的影响
机译:用接头有限元分析粘接高级复合节点。