机译:基于Mori-Tanaka方案的非对称刚度张量预测-评论文章“基于Eshelby的模型具有脱粘界面的夹杂物的有效各向异性刚度” [复合结构131(2015)692-706]
Siemens Ind Software NV, B-3001 Leuven, Belgium|Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Leuven, Belgium;
Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Leuven, Belgium;
Univ Ghent, Dept Mat Sci & Engn, B-9000 Ghent, Belgium;
Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Leuven, Belgium;
Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Leuven, Belgium;
机译:基于Eshelby的模型的具有分离界面的夹杂物的有效各向异性刚度
机译:二维弹性中的“严格”麦克斯韦均匀化方案:具有椭圆异质性的复合材料的有效刚度张量
机译:界面不完美的球形颗粒复合材料的弹性场和有效刚度张量
机译:包含有限元模型的有限元计算相结合的随机芯片复合材料的刚度预测
机译:一种新的三维编织复合材料刚度和强度预测界面本构模型