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机译:基于应力恢复方案,三阶剪切和正态可变形理论的复合材料层板边缘附近的全厚度应力分布
Virginia Polytech Inst & State Univ, Dept Biomed Engn & Mech, Blacksburg, VA 24061 USA;
Virginia Polytech Inst & State Univ, Dept Biomed Engn & Mech, Blacksburg, VA 24061 USA;
TSNDT; Laminated plates; Static deformations; Stress recovery scheme;
机译:层压复合板中整个厚度应力的局部恢复
机译:叠层复合材料弯曲壳和旋转面板静力分析的后验剪切和法向应力恢复的广义差分正交方法
机译:层压复合矩形和环形板:GDQ解决方案,通过后验剪切和法向应力恢复进行静态分析
机译:使用高阶剪切和法向可变形板理论(HOSNDPT)和具有径向基函数的无网格MLPG方法对厚复合材料层板进行应力分析
机译:应力和应变场的奇异性,微裂纹及其在复合材料层压板自由边缘的破坏引发中的作用。
机译:使用有源压电层降低层压复合材料的自由边缘剥离应力
机译:使用应力回收方案和第三阶剪切和正常可变形理论附近的复合层压板附近的厚度应力分布
机译:粘接剂和基体刚度对硼 - 环氧增强复合材料接头轴向,法向和剪切应力分布影响的研究