机译:使用数字图像相关法在均匀温度分布下测量层压复合板的热屈曲
Konkuk Univ, Div Interdisciplinary Studies, Dept Adv Technol Fus, Smart Microsyst Res Lab, Seoul 143701, South Korea;
Konkuk Univ, Div Interdisciplinary Studies, Dept Adv Technol Fus, Smart Microsyst Res Lab, Seoul 143701, South Korea;
Konkuk Univ, Div Interdisciplinary Studies, Dept Adv Technol Fus, Smart Microsyst Res Lab, Seoul 143701, South Korea;
Konkuk Univ, Div Interdisciplinary Studies, Dept Adv Technol Fus, Smart Microsyst Res Lab, Seoul 143701, South Korea;
1st R&D Inst 2, Taejon 305600, South Korea;
Laminated composite; Digital Image Correlation (DIC); Nonlinear thermal buckling; Thermal deformation; Finite element analysis;
机译:均匀和非均匀温度分布下贴合层压板的热屈曲行为
机译:基于数字图像相关技术和有限元模拟的平纹C / SiC复合板热屈曲行为研究
机译:层状复合材料中I型疲劳分层的数字图像相关测量
机译:有限元法改善复合材料层合板的热屈曲和屈曲后效应
机译:应变硬化水泥复合材料(SHCC)的设计程序,以及通过机械和二维数字图像相关(DIC)方法测量其剪切性能。
机译:基于数字图像相关的高温钢板温度分布测量
机译:温度分布不均匀的形状记忆合金复合板的热后屈曲