机译:机织织物层压材料的各向异性热弹性特性对薄包装基板对角翘曲的影响
Korea Adv Inst Sci & Technol, Dept Mech Engn, 291 Daehak Ro, Daejeon 34141, South Korea;
Korea Adv Inst Sci & Technol, Dept Mech Engn, 291 Daehak Ro, Daejeon 34141, South Korea;
Korea Adv Inst Sci & Technol, Dept Mech Engn, 291 Daehak Ro, Daejeon 34141, South Korea;
SIMMTECH Co Ltd, 73 Sandan Ro, Cheongju 28466, Chungcheongbuk, South Korea;
Korea Adv Inst Sci & Technol, Dept Mech Engn, 291 Daehak Ro, Daejeon 34141, South Korea;
Warpage orientation; Package substrate; Residual stress; Copper clad laminate; Woven-fabric/epoxy laminate; Shear coefficient of thermal expansion;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:用于阻隔包装的薄层压膜-减量规和基材表面性能对渗透性能的影响
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:考虑成型特性,具有细线RDL和极薄层压基板的异质面板型扇出包的翘曲估计
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:Co薄膜中结构定向的纳米片:通过热诱导弛豫改变其各向异性物理性质
机译:嵌入式铜基板包装过程中的翘曲行为分析