机译:微波介电加热效应对芳纶/环氧复合材料层压板热损伤的表征与分析
Beihang Univ, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100191, Peoples R China;
Beihang Univ, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100191, Peoples R China;
Aviat Ind China, Composite Technol Ctr, Beijing 101300, Peoples R China;
Beihang Univ, Sch Mat Sci & Engn, Beijing 100191, Peoples R China;
Beihang Univ, Sch Elect & Informat Engn, Beijing 100191, Peoples R China;
Beihang Univ, Sch Elect & Informat Engn, Beijing 100191, Peoples R China;
Aramid fiber; Anisotropy; Thermal damage; Electrical properties;
机译:碳/环氧复合材料层压板中激光诱导分解的热和损伤分析
机译:使用聚偏二氟乙烯-三氟乙烯薄膜传感器对碳/环氧复合材料层压板中低速冲击引起的损伤进行表征
机译:基于自由空间法在应力条件下的测量与分析芳族聚酰胺/环氧复合材料的介电学性能
机译:芳纶刺穿射弹的芳纶织物 - 环氧树脂叠层复合材料的弹道冲击响应的数值研究
机译:石墨-环氧树脂层压复合材料中的热疲劳引起的微裂纹。
机译:KH-560改性黄麻织物/环氧层压复合材料的表征:表面结构以及热力学性能
机译:微波后固化的木屑增强环氧复合材料的介电,热和机械性能
机译:石墨环氧复合材料层合板热致横向裂纹特征