机译:烧结Ag固结应力松弛结构SiC功率模块的可靠性评估。
Denso Corp, Elect Res & Innovat Div, Nisshin 4700111, Japan;
Denso Corp, Elect Res & Innovat Div, Nisshin 4700111, Japan;
Denso Corp, Elect Res & Innovat Div, Nisshin 4700111, Japan;
Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Ibaraki 5670047, Japan;
Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Ibaraki 5670047, Japan;
Osaka Univ, Grad Sch Engn, Div Elect Elect & Informat Engn, Suita, Osaka 5650871, Japan;
Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Ibaraki 5670047, Japan;
Finite-element analysis (FEA); power module; power semiconductor devices; reliability; semiconductor device packaging; silicon carbide (SiC); silver; transfer molding;
机译:具有烧结AG模具的SIC电源模块的可靠性评估和应力松弛结构
机译:烧结银关节冶金和力学性能对高温电源模块的模具附着可靠性的影响
机译:SiC功率器件上高温应用的烧结Ag_(80)-Al_(20)贴片纳米糊的可靠性
机译:采用烧结铜模片连接技术的3.3 kV 1000 A高功率密度SiC功率模块
机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:Ni-P / Pd / Au电镀基板上烧结微粒尺寸Ag颗粒粘贴高温可靠性的评价
机译:2.3兆瓦中压三电平风能逆变器采用独特的总线结构和4.5kV si / siC混合隔离电源模块。