A Complete Solution for Microvia Metallization

Han Verbunt; Danis Isik; Urich Schmergel; Jean Rasmussen; Steven Tam

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A Complete Solution for Microvia Metallization

机译：微孔金属化的完整解决方案

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This article describes the use of conductive polymer to metallize high density microvia and discusses the development and optimization of a vertical electrolytic copper process for both microvia filling and through hole metallization of HDI boards.

机译：本文介绍了使用导电聚合物将高密度微孔金属化，并讨论了用于HDI板的微孔填充和通孔金属化的垂直电解铜工艺的开发和优化。

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来源
《Circuitree》 |2007年第2期|4042444648-49|共6页
作者
Han Verbunt; Danis Isik; Urich Schmergel; Jean Rasmussen; Steven Tam;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
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