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机译:设计背板和串行链路中的信号可见性
机译:用于高速串行链路的信号调节器:Leo Wong客观地了解了一些可用的串行链路替代方案,并讨论了选择合适的信令方案时应遵循的标准
机译:具有数字校准功能的基于ADC的500 mW CMOS AFE,可通过KR背板和多模光纤进行10 Gb / s串行链路
机译:用于28 nm CMOS背板应用的28 Gb / s多标准串行链路收发器
机译:用于以56 Gbps工作的串行链路的背板的测量和特性
机译:高速串行和背板信令的电路技术。
机译:连接的彩色成像改善了回流食管炎的可见性
机译:高速背板电气链路上多音信令的实际限制
机译:获取高海拔航天器导航的Gps信号:探索可见性和链路分析中的问题